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  • 六层沉金+OSP阻抗板

    六层沉金+OSP阻抗板:0.8mm,黑油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:化金+OSP; 最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm BGA 0.20mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.1mm。

  • 四层无铅喷锡

    四层无铅喷锡:1.6mm,哑光黑油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:无铅喷锡; 最小线宽/间距:0.10mm/0.10mm; 最小孔径:0.25mm。

  • 四层沉金

    四层沉金:0.6mm,无卤绿油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:化金; 最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm.IC宽度 0.15mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.1mm。

  • 六层沉金阻抗板

    六层沉金阻抗板:1.6mm,蓝油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:化金; 最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm.BGA 0.25mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.1mm。

  • 四层沉金+OSP阻抗板

    四层沉金+OSP阻抗板:1.0mm,黑油; 完成铜厚:1/1OZ; 表面处理:化金+OSP; 最小线宽/间距:0.075mm/0.075mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.1mm。

  • 八层沉金阻抗板

    八层沉金阻抗板:1.6mm,咖啡油; 完成铜厚:2/2OZ; 表面处理:化金; 最小线宽/间距:0.15mm/0.10mm; 最小孔径:0.2mm; 阻焊桥:0.15mm。