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海外市场部：深圳市宝安区沙井街道中心路金达城大厦7楼D-I
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十层沉金阻抗板：1.6mm,蓝油； 完成铜厚：1.5/1.5OZ； 表面处理：化金； 最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm BGA 0.20mm； 最小孔径：0.2mm； 阻焊桥：0.1mm。
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六层阻抗沉金板：1.6mm,黑油； 完成铜厚：1/1OZ； 表面处理：化金； 最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm BGA 0.25mm； 最小孔径：0.2mm； 阻焊桥：0.1mm。
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四层沉金，2.0mm,绿油； 完成铜厚：1/1OZ； 表面处理：化金； 最小线宽/间距：0.1mm/0.1mm； 最小孔径：0.2mm。
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四层阻抗主板：1.6mm,绿油； 完成铜厚：1/1OZ； 表面处理：OSP； 最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm BGA 0.25mm； 最小孔径：0.2mm； 阻焊桥：0.1mm。
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四层金手指板：1.6mm,蓝油； 完成铜厚：1/1OZ； 表面处理：化金+无铅喷锡； 最小线宽/间距：0.10mm/0.075mm； 最小孔径：0.30mm； 阻焊桥：0.10mm。
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八层阻抗金手指板：2.0mm,绿油； 完成铜厚：1/1OZ； 表面处理：化金； 最小线宽/间距：0.075mm/0.075mm； 最小孔径：0.2mm； 阻焊桥：0.10mm。